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職稱 工程師

研究領域 高頻材料，高速材料的通訊板，HDI板，汽車板，新能源BMS，軟硬結合板，鋁基，CCL上游材料，電子元件，以及PCB板的信息收集

專利論文 一種5G天線的內層粗化工藝. 一種服務器板的阻抗研究

國內某PCB知名企業研發部，工程部技術專家（2013-------）
國內某PCB知名企業技術設計部，研發部技術專家（2003---2013）

湖北大學物電學院電子信息工程本科畢業（1999---2003）